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機器視覺(jué)檢測在半導體制造中的具體工作流程通常包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟:晶圓檢測:在晶圓制造環(huán)節,機器視覺(jué)用于檢測晶圓表面的微觀(guān)缺陷,如劃傷、氧化、污染、裂紋等。通過(guò)高分辨率的相機捕捉晶圓圖像,然后利用圖像...
查看詳情+側發(fā)光面光源技術(shù)因其獨特的優(yōu)勢,在多個(gè)領(lǐng)域中有著(zhù)廣泛的應用。以下是一些主要的應用領(lǐng)域:消費類(lèi)電子:側發(fā)光面光源技術(shù)被廣泛應用于LED幻彩燈條、汽車(chē)氛圍燈等產(chǎn)品中,通過(guò)實(shí)現豐富的色彩變化,為用戶(hù)提供視覺(jué)體驗...
查看詳情+機器視覺(jué)面光源檢測可以檢測出產(chǎn)品表面上的多種缺陷,如表面凹凸不平、劃痕、氣泡、露底、異色等。其效果好主要體現在以下幾個(gè)方面:1. 高精準度:機器視覺(jué)面光源檢測可以在高速生產(chǎn)線(xiàn)上實(shí)現高精準度的缺陷檢測,其精...
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